影響提金樹脂再生的重要原因適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附影響提金樹脂再生的重要原因通過離子交換反應(yīng)去除水中的鈣鎂離子，當(dāng)樹脂達(dá)到飽和時(shí)，進(jìn)行再生從而恢復(fù)離子交換能力。軟化水設(shè)備當(dāng)中的離子交換樹脂再生長度的好壞與眾多潛在因素有關(guān)，再生劑用量、濃度、溫度和流速等都是影響再生過程當(dāng)中的主要因素。本文介紹了影響離子交換樹脂再生的重要原因。

離子交換樹脂

　　再生劑的用量

　　從理論方面來進(jìn)行分析的話，再生劑用量應(yīng)與樹脂工作交換容量相等，但由于實(shí)際上交換反應(yīng)是具備可逆性的，再生劑用量需遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過理論用量才能夠滿足足夠的再生度要求，再生劑的比耗增加，可以有效提高交換樹脂的再生程度，但當(dāng)比耗增加到一定程度之后，如果想要再繼續(xù)增加比例，再生程度提高的就會很少，所以用過高的比耗是不太經(jīng)濟(jì)的行為，所以，在實(shí)際操作過程當(dāng)中通常再生劑用量為理論用量的3-4倍左右，樹脂的工作交換容量可以恢復(fù)到原來的70-80。

離子交換樹脂

　　再生劑的流速

　　再生劑的流速應(yīng)當(dāng)控制適宜程度以保證再生反應(yīng)的充分發(fā)揮效果，再生反應(yīng)流速主要取決于離子的擴(kuò)散速度，但同時(shí)與離子的價(jià)態(tài)方面有著直接的關(guān)聯(lián)，一般價(jià)態(tài)越高所需反應(yīng)的時(shí)間就會越長，再生劑流速過快，就有利于離子的有效擴(kuò)散，但卻會減少再生劑與樹脂的接觸時(shí)間，再生效果反而有可能降低，流速太小則不利于離子的擴(kuò)散，再生效果也會受到一定的影響。

離子交換樹脂

　　再生液溫度

　　提高再生液的溫度，能夠同時(shí)加快內(nèi)擴(kuò)散和外擴(kuò)散，雖然對提高樹脂再生效果方面有利，同時(shí)提高溫度還能夠大大的改善對于樹脂當(dāng)中的鐵、銅以及氧化物和硅雜質(zhì)的清除程度，但由于樹脂熱穩(wěn)定性的限制，再生劑的溫度不宜過高，一般控制在25-40℃階段。相關(guān)廢水水質(zhì)對離子交換樹脂能力的影響介紹。